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薄膜热合强度测试仪

简要描述:薄膜热合强度测试仪用于对塑料薄膜和层压材料的热封试验决定了试样热封部分的强度和其他特性。为此目的,首先必须制作热封试样。该测试仪提供了灵活的热封条件设置,包括加热棒的温度,压力和加压时间,帮助在实验室中轻松制作样品。

  • 产品型号:HST-10
  • 厂商性质:生产厂家
  • 更新时间:2024-08-21
  • 访  问  量:620
详情介绍

 塑料薄膜和层压材料的热封试验决定了试样热封部分的强度和其他特性。为此目的,首先必须制作热封试样。该测试仪提供了灵活的热封条件设置,包括加热棒的温度,压力和加压时间,帮助在实验室中轻松制作样品。

产品包装检测项目中,包装的热封强度检测是评定保障热封合部位封合强度的重要分析指标。

这就需要对产品进行热封试验,若热封合强度不足,则会导致包装在热封处裂开,发生食品、药品等的泄漏、污染问题。

应用范围

薄膜热合强度测试仪适用于对塑料薄膜材料进行热合强度制样,测试不同热封温度、热封时间、热封压力等参数对材料热合强度的影响。广泛应用于食品包装生产企业、药包材生产企业、日用化工产品生产企业、质检系统、第三方检测机构、大中专院校、科研院所等单位,是包装材料生产企业实验室常用仪

<strong><strong>薄膜热合强度测试仪</strong></strong>


 

主要特点

1.智能化嵌入式操作系统,人性化界面设计,所见即所得;

2.7英寸彩色液晶显示屏,高清显示效果,清晰明亮;

3.采用SMC进.口压力传感器控制压力;

4.智能P.I.D温度控制调节,仪器温度调节自动化;

5.单气缸控制加压,消除双气缸带来的不同步问题,加压更加均衡;

6.热封头采用灌注封装模块,温度均匀性更高,封头温差小;

7.上封头、下封头独立设定温度控制,更加灵活;

8.封头尺寸加长设计,满足大面积试样一次性封口,支持热封面定制;

9.标准RS232数据通信接口,方便数据导出与外部连接;

10.手动触屏控制、脚踏开关控制两种触发模式;

技术指标

热封温度范围

室温~300℃

控温精度

±0.2℃

热封时间

≤1000秒

热封压力

≤0.8MPa

封头面积

330mm(L)×10mm(W)(可定制不同尺寸)

加热模式

上下封头双加热,独立控温

气源压力

≤0.8MPa

外形尺寸

570mm(L)×360mm(D)×510mm(H)

电源

220VAC,50Hz

净重

39kg

执行标准

   QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB00212005-2015、YBB00122003-2015、YBB00152002-2015\YBB00212005-2015\YBB00232005-2015等;

行标准

 

薄膜热合强度测试仪配置

标准配置

主机、标准测试模块、弧形试样座、测试液容器、冲洗液容器

选购件

标准媒剂、标准合成试液配方试剂1套

 

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