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硅片薄膜厚度仪
接触式测量原理
接触式测量是较为传统的测量方式，它主要通过机械探头直接与被测硅片薄膜表面进行接触 。当探头接触到薄膜时，会受到一定的阻力，仪器内部的压力传感器或位移传感器会将这种阻力转化为电信号，进而通过一系列复杂的算法和换算，得出薄膜的厚度数值 。就好比我们用尺子去测量物体的长度，尺子与物体直接接触获取数据。这种测量方式的优点在于测量精度相对较高，而且设备成本相对较低，操作也比较简单，在一些对样品无损要求不高的场景中应用广泛 。
非接触式测量原理
随着半导体技术的发展，对硅片薄膜厚度测量的无损性和高效性要求越来越高，非接触式测量原理应运而生 。非接触式测量主要利用光学原理，其中激光干涉法是目前应用较为广泛的一种技术 。当一束激光照射到硅片薄膜表面时，一部分光线会在薄膜的上表面反射，另一部分光线则会穿透薄膜，在薄膜与硅片基体的界面处反射 。这两束反射光会发生干涉现象，形成干涉条纹 。通过对干涉条纹的分析，比如条纹的间距、数量和形状等信息，就可以精确计算出薄膜的厚度 。
硅片薄膜厚度仪
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刘远山
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